发布时间:2020-11-23点击:3376
无氧铜(OFC)作为一种高纯度铜材料,,,,,,有着极好的导热、导电性和良好的耐蚀、加工、焊接性。。。。。。。�;;;;;谕诟鞲隽煊蛑械墓惴河τ�,,,,,,其焊接性能越来越受到关注。。。。。。。
但是,,,,,,铜在焊接过程中会出现以下几种问题:
1.焊缝难熔合,,,,,,成形差;;;;;;
2.容易发生焊接变形,,,,,,热裂倾向大;;;;;;
3.热输入量大导致晶粒粗大,,,,,,焊接接头性能下降。。。。。。。
解决方法:电子束焊接热效率高、能量集中、热输入量小,,,,,,使得焊缝金属冷却快,,,,,,能有效避免晶粒粗大。。。。。。。
近年来,,,,,,有学者针对铜及铜合金与异种金属的焊接性能进行了一些研究,,,,,,主要焊接方式有搅拌摩擦焊、激光焊、氩弧焊、钎焊等,,,,,,而关于无氧铜电子束焊接的研究较少。。。。。。。为此,,,,,,笔者选取了合理的电子束焊接工艺,,,,,,研究了大厚度无氧铜板材焊接接头的显微组织和力学性能,,,,,,为铜及铜合金的电子束焊接应用提供参考依据。。。。。。。
一、试样制备与试验方法
试验材料:
牌号为TU1的国产退火态无氧铜板,,,,,,化学成分(质量分数%)为:99.97Cu+Ag,,,,,,0.002P,,,,,,0.004Fe,,,,,,0.003Pb,,,,,,0.003Zn,,,,,,0.002O,,,,,,0.004S。。。。。。。
试验设备:
高压真空电子束焊机ZD150-15A、Leica DM6000M光学显微镜、DMH-2显微硬度计、Zeiss Supra 55扫描电镜、日本岛津AG-100kNG电子万能试验机
工艺方式:临界穿透焊,,,,,,焊接参数为加速
使用标准:
GB/T 228.1-2010《金属材料 拉伸试验 第1部分:室温试验方法》
二、试验结果与讨论
1.显微组织

由图1可见无氧铜厚板焊接接头横截面表面形貌良好,,,,,,无明显缺陷。。。。。。。焊缝为深宽比很大的钉形焊缝,,,,,,***大宽度约为1mm。。。。。。。焊缝与母材组织分界明显,,,,,,而焊缝两侧热影响区很窄与母材分界不明显。。。。。。。


由图2可见,,,,,,母材为单相α-Cu组织,,,,,,由于铜的层错能较低,,,,,,导致晶内生成大量退火孪晶;;;;;;焊缝熔池在凝固过程中形成了大量等轴晶粒;;;;;;热影响区受焊接热影响,,,,,,越靠近母材,,,,,,过冷度和冷却速率越小,,,,,,导致晶粒粗化长大,,,,,,焊缝与母材的显微组织同为α-Cu相。。。。。。。


由图3可见,,,,,,随着与焊缝上表面距离的增大,,,,,,焊缝等轴晶晶粒尺寸逐渐减小。。。。。。。
2.显微硬度

由图4可知,,,,,,3个位置的硬度均在50~60HV0.025。。。。。。。对于同一位置的焊接接头来说,,,,,,硬度在焊缝、热影响区和母材处没有明显区别;;;;;;对于上、中、下3个位置的接头来说,,,,,,组织晶粒尺寸不同没有给材料的显微硬度带来明显差异,,,,,,即上、中、下3个位置抵抗局部变形能力相同。。。。。。。无氧铜纯度很高,,,,,,焊接过程中,,,,,,熔池内外几乎没有成分差异,,,,,,凝固时不发生相变,,,,,,因此焊缝内外的晶体结构相同。。。。。。。虽然焊缝上、下部位显微组织的晶粒尺寸相差较大,,,,,,但测得材料的显微硬度没有太大变化。。。。。。。
3. 拉伸性能

由表1可见,,,,,,电子束焊接接头的抗拉强度稍低于母材的,,,,,,约为母材的97%,,,,,,屈服强度则与母材的相当。。。。。。。对比母材与接头的断后伸长率和断面收缩率,,,,,,可知接头的断后伸长率相比于母材的稍有下降,,,,,,而断面收缩率几乎一致,,,,,,说明焊接接头塑性无明显降低,,,,,,在使用要求范围内。。。。。。。


图5所示为焊接接头分别断于母材与焊缝的断口纵截面显微组织形貌。。。。。。�???????杉覆亩狭亚�,,,,,,晶粒被拉长呈纤维状,,,,,,晶内出现大量裂纹;;;;;;焊缝断裂前,,,,,,断口处部分等轴晶粒没有较大变形,,,,,,说明等轴晶粒的塑性变形能力不如母材的,,,,,,这也解释了焊接接头平均断后伸长率相比母材的稍有下降的原因。。。。。。。




图6为母材和焊接接头拉伸断口扫描电镜微观形貌,,,,,,可见无氧铜母材与焊接接头光滑试样的拉伸断裂均为韧性断裂,,,,,,并发生明显颈缩,,,,,,断口外形呈杯锥状,,,,,,锥面与主应力成45°。。。。。。。母材断口表面较为平整,,,,,,大量等轴韧窝在表面均匀分布。。。。。。。断口侧面出现大量蛇行滑动花样,,,,,,这是拉伸开动时多个滑移系交互作用的结果。。。。。。。焊缝断口表面较为凹凸不平,,,,,,韧窝分布不均匀,,,,,,局部有剪切形成的拉长韧窝。。。。。。。
三、结论
1.电子束焊接能量集中、热输入量小,,,,,,且无氧铜导热率高,,,,,,因此焊接接头焊缝狭窄且表面无明显缺陷。。。。。。。焊缝区显微组织为αGC铸态等轴组织,,,,,,母材显微组织为αGCu退火孪晶组织,,,,,,热影响区显微组织为母材晶粒粗长大的组织,,,,,,且与母材的区别不明显。。。。。。。
2.无氧铜焊接接头从焊缝到母材,,,,,,显微硬度没有发生明显变化,,,,,,说明焊缝和母材抵微区变形的能力相当。。。。。。。
3.无氧铜焊接接头经室温拉伸发生明显塑性变形,,,,,,在母材和焊缝处均有断裂,,,,,,其抗拉强度和塑性与母材的相当。。。。。。。
来源:《理化检验-物理分册》微信公众号 选自:《理化检验-物理分册》 Vol.54 2018.3作者:丁寻,,,,,,助理工程师,,,,,,中国航空制造技术研究院