发布时间：2022-09-01点击：6359
T1、T2和T3是紫铜的3个牌号，，， ，， ，，这三种牌号的紫铜有什么不同，，， ，， ，，主要以下几个方面：
1、铜含量不同
T1纯铜的含量***高，，， ，， ，，也是***纯粹的，，， ，， ，，T1化学成份:铜+银CuAg:≥99.95。 。。。。
T2铜指的是铜银合金，，， ，， ，，其中铜的铜+银元尝含量>99.9%即可，，， ，， ，，即银+铜+银CuAq:2999，，， ，， ，，对磷元素没有要求。 。。。。
T3铜的含量是，，， ，， ，，铜+银CuAg;≥99.70。 。。。。
2、强度不同
T1纯铜力学性能抗拉强度:ob(MPa)≥295断后伸长度:45%~50%HBS:35~40。 。。。。
T2铜抗拉强度ab(Mpa)>195，，， ，， ，，后伸长度:45%~50%HBS:35~40.
T3铜抗拉强度ab(MPal:>210.断后伸长率:45%~50%HBS:35~40。 。。。。T4铜的抗拉强度要更低
3、导电性能不同
T1纯铜有良好的导中，，， ，， ，，导热、耐腐蚀和加工性能，，， ，， ，，可以煌接和纤焊。 。。。。含降低导电，，， ，， ，，导热性的杂质较少，，， ，， ，，微量的氧对导电，，， ，， ，，导热和加工等性能影响不大。 。。。。
T2铜有良好的导电 导热、耐蚀和加工性能，，， ，， ，，可以焊接和钎焊。 。。。。含降低导电、导热性杂质较少，，， ，， ，，微量的氧对导电、导热和加工等性能影响不大，，， ，， ，，但易引起“氢病”。 。。。。
T3铜含降低导电，，， ，， ，，导热性杂质较多，，， ，， ，，含气量较T2更高，，， ，， ，，更易引起“气病”不能在高温还原性气氛中加工(退火、焊接等）和使用。 。。。。
4、电阻不同
T2电阻率低，，， ，， ，，含铜量高，，， ，， ，，比较纯，，， ，， ，，导电率也高，，， ，， ，，T3电阻率高。 。。。。
T3普通纯铜，，， ，， ，，高导电用普通纯铜是铜的质量分数不低于99.7%、杂量极少的含氧铜，，， ，， ，，工业中常用的。 。。。。外观呈紫红色，，， ，， ，，故又称为紫铜，，， ，， ，，其再结晶温度为200-280摄氏度。 。。。。
T3无氧铜无氢脆现象，，， ，， ，，导电率高，，， ，， ，，加工性能和焊接性能、耐蚀性能和低温性能均好。 。。。。各国对于含氧量的标准也不尽相同，，， ，， ，，存在一些的差异。 。。。。OFC（无氧铜）：纯度为99.995% 的金属铜。 。。。。一般用于音响器材、真空电子器件、电缆等电工电子应用之中。 。。。。
其中无氧铜中又有 LC-OFC（线形结晶无氧铜或结晶无氧铜）：纯度在99.995%以上和OCC（单晶无氧铜）：纯度在99.996%以上，，， ，， ，，又分为PC-OCC和UP-OCC 等。 。。。。采用UP-OCC技术（Ultra Pure Copper by Ohno Continuous Casting Process）制造的单结晶无氧铜，，， ，， ，，无方向性、高纯度、防腐蚀、极低的电气阻抗使得线材适合高速优异的传输信号。 。。。。
T3化学成分：
铜+银 CuAg：≥99.70
铅 Pb：≤0.01
铋 Bi：≤0.002
注：≤0.3(杂质)
T3在含氢的的还原介质中易产生氢脆，，， ，， ，，俗称氢病� 。。。。�，， ，， ，，故不宜在高温370摄氏度以上温度还原介质中进行加工和使用：在低-250摄氏度以下，，， ，， ，，其强度会提高。 。。。。
T3是火法精炼铜，，， ，， ，，含和杂志较多，，， ，， ，，具有较好的导电、导热耐蚀性和加工性能，，， ，， ，，可以熔焊及钎焊。 。。。。T3主要用于结构材料使用，，， ，， ，，如制作电器开光、垫圈、铆钉、管嘴、和各种导管等，，， ，， ，，也用于不太重要的导电原件。 。。。。
紫铜它不一定是纯铜，，， ，， ，，有时还加入少量脱气元素或其他元素以改善材质和性能，，， ，， ，，因此也归入铜合金。 。。。。中国紫铜加工材按成分可分为:普通紫铜(T1、T2、T3)、无氧铜(TU1、TU2和高纯、真空无氧铜)、脱氧铜(TUP、TUMn) 添加少量合金元素的特种铜(砷铜、碲铜、银铜)四类。 。。。。
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