发布时间：2021-09-24点击：9066
1.铜箔行业标准
世界上权威标准有：
美国ANSI/IPC 标准、欧州IEC标准、日本JIS标准
IPC-CF-150（1966.8） IPC-MF-150G（1999）
IEC-249-3A（1976）
JIS-C-6511（1992）JIS-C-6512 （1992）JIS-C-6513（1996）
GB/T-5230（1995）
2000年3月美国电子电路互联与封装协会（IPC）发布了“印制板用金属箔” （IPC—4562）。。。。。IPC—4562标准是一部***规范铜箔品种、等级、性能的世界权威性标准。。。。。它具有世界先进性，，， ，， ，，，它代替了原世界大多数铜箔厂家所执行的IPC—MF—150G标准。。。。。
2.铜箔的分类
01.按照铜箔不同的制法，，， ，， ，，，可分为压延铜箔与电解铜箔两大类。。。。。
IPC—4562按照其制造工艺的不同，，， ，， ，，，规定了金属箔的种类及代号：
E— 电解箔
W— 压延箔
电解铜箔 electrodeposited copper foil（ED copper foil）指用电沉积制成的铜箔
压延铜箔 rolled copper foil用辊轧法制成的铜箔，，， ，， ，，，亦称为锻轧铜箔（wrought copper foil）
02.铜箔的分类
电解铜箔有以下种类:
双面处理铜箔 double treated copper foil指对电解铜箔的粗糙面进行处理外，，， ，， ，，，对光面也进行处理使之粗化。。。。。
高温高延伸性铜箔
high temperature elongation electrodeposited copper foil（简称为HTE铜箔）在高温（180℃）时保持有优异延伸率的铜箔，，， ，， ，，，其中，，， ，， ，，，35μm 和70μm厚度的铜箔高温（180℃）下的延伸率应保持室温时的延伸率的30% 以上，，， ，， ，，，又称为HD铜箔（high ductility copper foil）。。。。。
低轮廓铜箔
low profile copper foil，，， ，， ，，，（简称LP）一般铜箔的原箔的微结晶非常粗糙，，， ，， ，，，呈粗大的柱状结晶。。。。。其切片横断层的棱线，，， ，， ，，，起伏较大。。。。。而低轮廓铜箔的结晶很细腻（在2 μm以下），，， ，， ，，，为等轴晶粒，，， ，， ，，，不含柱状的晶体，，， ，， ，，，呈成片层状结晶，，， ，， ，，，且棱线平坦。。。。。
涂树脂铜箔 resin coated copper foil（简称RCC）
国内又称为附树脂铜箔。。。。。台湾称为：背胶铜箔。。。。。国外还有的称为：载在铜箔上的绝缘树脂片，，， ，， ，，，带铜箔的粘结膜。。。。。
03.其他分类
涂胶铜箔adhesive coated copper foil（简称ACC）
又称为“上胶铜箔”。。。。。在铜箔粗化面上涂有树脂胶液的铜箔产品。。。。。一般树脂胶是缩醛改性酚醛树脂、环氧—丙烯酸酯树脂、丁氰改性酚醛树脂等类型。。。。。涂胶铜箔与涂树脂铜箔（RCC）在功能上有所区别，，， ，， ，，，只作为铜箔与绝缘基材的粘接作用。。。。。用于纸基覆铜板、三层型挠性覆铜板制造。。。。。
锂离子蓄电池要铜箔 copper foil for lithium ion battery
应用于锂离子蓄电池的负极集流体的制造的铜箔。。。。。这种铜箔在锂电池内即充当负极材料的载体，，， ，， ，，，又作为负极电子收集与传输体。。。。。所用的铜箔必须有良好的导电性。。。。。它应保证与活性物质具有良好的接触性，，， ，， ，，，能够均匀的涂敷在负极材料上不脱落。。。。。它应与活性具有良好的接触性，，， ，， ，，，良好的耐蚀性，，， ，， ，，，表面光滑、厚度均匀性。。。。。
极薄铜箔 ultra thin copper foil
指厚度在9μm以下的印制电路板用铜箔。。。。。一般使用的铜箔，，， ，， ，，，在多层板的外层为12μm以上，，， ，， ，，，多层板的内层为18μm以上。。。。。9μm以下的铜箔使用在制造微细线路的印制电路板上。。。。。由于极薄铜箔在拿取上困难，，， ，， ，，，因此一般有载体作为支撑。。。。。载体的种类有铜箔、铝箔、有机薄膜等。。。。。
3.铜箔按照特性的质量保证水平差异分为三级
1级：适用于要求电路功能完整，，， ，， ，，，机械性能和外观缺陷 不重要的场合。。。。。
2级：适用于电路设计、工艺及规范一致性要求允许局部区域不一致的应用场合。。。。。该级材料具有适中的保证等级。。。。。
3级：该级材料适用于要求质量保证等级***高的应用场合。。。。。
除非供需双方另有规定，，， ，， ，，，3级材料用于军用电子设备。。。。。订货未指明质量等级视为1级
4.外观
不应有影响使用的外观缺陷
01.麻点和压痕
不应有直径大于1.0mm的麻点和压痕（对于3级铜箔）；；；；；；；；每 300mm×300mm区域,直径小于或等于1.0mm的麻点和压痕不应超过2个（对于3级铜箔）；；；；；；；；对于直径小于铜箔标称厚度5%的麻点和压痕可以忽略不计。。。。。
02.皱折
不应有永久变形性皱折
03.划痕
划痕深度不应超过铜箔标称厚度的20%;深度为铜箔标称厚度5% -20%的划痕，，， ，， ，，，每300mm×300mm 区域，，， ，， ，，，划痕数不应超过3条；；；；；；；；对深度小于标称铜箔厚度5%的划痕,其长度无论多长可以忽略不计。。。。。
04.缺口和撕裂
不应有缺口和撕裂。。。。。
05、针孔和气隙度
对17μ铜箔，，， ，， ，，， 每300mm×300mm区域，，， ，， ，，，染色浸透点的个数不应超过5 个；；；；；；；；对大于17μm铜箔，，， ，， ，，，每300mm×300mm区域染色浸透点的个数不应超过3个; 对小于17μm铜箔的针孔和气隙度的个数应由供需双方商定。。。。。
06.清洁度
不应有灰尘、污物、腐蚀、盐类、油脂、指印、外来物及其它影响铜箔使用寿命、加工性能或外观的缺陷。。。。。
5.尺寸
01.片状铜箔的长度和宽度
片状铜箔的长度和宽度应按采购文件规定。。。。。长度和宽度允许偏差为 ±3.2mm或由供需双方商定。。。。。
02.卷状铜箔宽度
卷状铜箔宽度应按采购文件规定,卷状铜箔的宽度允许偏差为 ±1.6mm或由供需双方商定。。。。。
03.厚度 与单位面积
厚度与单位面积质量的换算关系如下：
铜箔厚度（μm）=0.112× 单位面积质量（g/m2 ），，， ，， ，，，式中 0.112是按铜的密度为8.93g/cm3确定的一个系数。。。。。 对于8.81～8.99 g/cm3所有密度的铜箔,该系数的误差在1%之内。。。。。
6.物理性能
01.可焊性不应有焊料半润湿迹象。。。。。
02.抗高温氧化性。。。。。在200℃烘箱中烘制15 min，，， ，， ，，，或180℃烘箱中烘制60 min目检铜箔表 面不应有氧化变色。。。。。
03.铜箔纯度
未经表面处理铜箔的***低纯度(银含量按铜计)应符合以下要求 :
压延铜箔： 99.9%
电解铜箔： 99.8%
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