目前我国铜排生产特点短流程 、高成品率、环境友好。。。。。。。。在铜排制造过程中有一些常见问题：

1. 杆的问题

氧含量超标，，，，，甚至存在气孔（无氧铜的氧含量≤10ppm）

晶粒粗大和疏松

冷隔和表面裂纹

表面氧化（温度高于100℃，，，，，形成黑色氧化铜，，，，，温度高于180℃，，，，，形成橘红色氧化亚铜，，，，，温度高于400℃，，，，，加速氧化，，，，，且氧化速度随湿度增大而增加）

2. 软排的问题

表面气泡和内部气泡

划痕和氧化

窄边裂纹（大尺寸软排填不满缺陷）

3. 硬铜排的问题

铜排氧化（橘红色或黑色）

铜排尺寸不匀

铜排的表面缺陷（斑点、凹坑、划痕、色差和缺损）

4. 镀锡层问题

镀锡层发黑（镀Sn层氧化）

铜排质量的提升措施

1. 上引铜杆质量提升措施

净化原料和辅料，，，，，降低含氧量（清除铜豆，，，，，铜绿；；；；；筛选并干燥木炭、石墨片；；；；；烘干器具）

熔炼中炉口不能露铜，，，，，木炭覆盖到位（≥10~15cm），，，，，降低含氧量

定期清理炉口挂渣，，，，，减少夹杂

控制铜液温度和温度波动度，，，，，降低含氧量，，，，，避免消除疏松和冷隔（≤1150℃），，，，，温度高，，，，，气体含量高，，，，，温度低，，，，，流动性差

严格制杆工艺，，，，，控制好结晶器冷却水的温度（进水温度不高于30℃，，，，，进出水温差控制在10~15℃）、压力和流量及引杆速度，，，，，防止出现空心杆、晶粒粗大和组织疏松以及氧化

不定期抽查（氧含量分析，，，，，或820℃×20min退火，，，，，）

铜液除氧处理和晶粒细化处理

2. 软排质量提升措施

消除气泡，，，，，控制无氧铜杆氧含量及表面状态（氧化、油污、灰尘和水渍）；；；；；严禁挤压过程中带入气体（铜杆表面损伤，，，，，挤压轮冷却水泄漏，，，，，挤压轮凹槽包铜区缺损、起皱，，，，，废料带入挤压轮）

消除划痕，，，，，挤压模具表面抛光，，，，，保证定径带的光洁度；；；；；变动挤压速度冲掉附着在定径带上的氧化物

消除氧化，，，，，提高冷却速度，，，，，冷却剂中加3~8%酒精，，，，，或采用润滑助剂液+水

窄边裂纹 提高金属流动性（腔体预热到位，，，，，700~800℃×10min，，，，，适当加长模具定径带的长度，，，，，提高挤压驱动力，，，，，

优化挤压参数，，，，，控制再结晶，，，，，细化晶粒

3. 铜排质量提升措施

控制铜母线软排厚度不均度，，，，，减小硬铜排弯曲变形

水溶性拉伸油润滑拉伸模具，，，，，（减少划伤和擦伤，，，，，提高光洁度和精度）

拉伸后静置一段时间再码放，，，，，避免氧化（温度高于100℃，，，，，形成黑色氧化铜；；；；；）

标准化包装（减少运输中的磕碰伤和静电击伤）

拉拔模具改进和润滑冷却液改进以及自动化检测

4. 镀锡层质量的提高

控制Sn的纯度

加强电镀锡的冷、热水清洗处理

改善存放环境，，，，，镀锡干燥后密封

增加防氧化膜 铜排的新要求

解决回炉料添加问题

降低铜排接触电阻问题

开发高导电高延伸新型铜排 铜排的新技术

铜液除气、除杂技术

铜杆、铜带晶粒细化技术

铜排光亮技术

铜排镀锡层防氧化技术

铜排表面钝化处理技术

文章来源：网络

免责声明：本站部分图片和文字来源于网络收集整理，，，，，仅供学习交流，，，，，版权归原作者所有，，，，，并不代表我站观点。。。。。。。。本站将不承担任何法律责任，，，，，如果有侵犯到您的权利，，，，，请及时联系尊龙凯时删除。。。。。。。。