电子引线框架用铜合金异型铜带的生产方法具有一定的优势，，，，，，，因此被广泛应用。。。。。。。引线框架其实就是集成电路的芯片载体。。。。。。。引线框架的作用在于“和外部导线进行连接”。。。。。。。而引线框架的原材料类型有很多，，，，，，，包括了“KFC、C194、C7025、FeNi42、TAMAC-15、PMC-90”等。。。。。。。引线框架材料是半导体分立器件和集成电路封装材料之一。。。。。。。

电子引线框架用铜合金异型铜带具有“高传导性、适应的加工性、电度钎焊性、耐应力腐蚀开裂性、必要的强度与树脂封装的密着性”等优势，，，，，，，因此非常的受欢迎。。。。。。。但是国内的电子引线框架用铜合金异型铜带的成本率不高，，，，，，，而且成本高，，，，，，，因此需要一种新的方法，，，，，，，那么电子引线框架用铜合金异型铜带的生产方法就这样被发明了。。。。。。。

引线框架用铜合金异型铜带的传统生产工艺：扁锭在正压微氧化气氛下加热，，，，，，，将加热好的扁锭在热轧机上轧制几个道次，，，，，，，在线冷却后进行矫平，，，，，，，上下表面铣削并卷成带卷。。。。。。。经铣削后的带坯在冷轧机上反复冷轧，，，，，，，并伴随着退火作用以消除冷作硬化效应。。。。。。。为改善制品表面，，，，，，，用矿物油作润滑冷却介质；；；；；；

各种硬状态的带材均需经过脱脂处理，，，，，，，方能供用户使用，，，，，，，脱脂处理主要是“脱脂—刷洗—烘干”作业，，，，，，，使带材表面不残留轧制油迹；；；；；；厚度小于０．６ｍｍ的薄带采用连续拉弯进行矫平，，，，，，，使纵向弯曲和横向弯曲均能得到消除，，，，，，，经成品剪切后的带卷包装入库。。。。。。。如果产品是异型带，，，，，，，还要经过“成型—电镀”的工序后才能包装入库。。。。。。。

　　引线框架用铜合金异型铜带的生产现状：引线框架用铜带目前国内尚不能批量生产，，，，，，，即使小量试制的产品也都存在着这样或那样的问题，，，，，，，与用户要求，，，，，，，与国外同行相比，，，，，，，差距很大。。。。。。。主要表现在

　　1、在国内90%以上的铜带厂采用小锭生产，，，，，，，几何损失大，，，，，，，成品率低，，，，，，，而且带材的长度也不能满足用户连续高速冲制的要求。。。。。。。国外一般采用长尺带卷，，，，，，，加工成品率高，，，，，，，而且容易实现高速稳定轧制，，，，，，，产品质量好，，，，，，，效率高，，，，，，，头尾精度下降的比率很小。。。。。。。

　　2、国内绝大多数工厂均采用小铸锭热轧到4.6mm以后，，，，，，，不进行带坯铣面。。。。。。。而国外无论大小厂均采用热轧后带坯铣面的工艺，，，，，，，其优点是不仅能消除铸锭较深的皮下缺陷，，，，，，，而且还能消除热轧带来的表面缺陷，，，，，，，还省去了铸锭铣面和热轧后部分产品的酸洗工序。。。。。。。

　　3、内现有的轧制、剪切设备的精度极差，，，，，，，没有先进的控制手段，，，，，，，宽度和厚度偏差与国外差别较大。。。。。。。

　　4、少数工厂虽然轧机的精度很好，，，，，，，但由于设备不配套，，，，，，，缺少如连续拉弯矫平、脱脂及精密剪切、包装等设备，，，，，，，所以仍不能生产出高质量的合格产品。。。。。。。

　　电子引线框架用铜合金异型铜带的生产方法有哪些优势？？？？？？？？提高了生产效率，，，，，，，降低了生产成本，，，，，，，带宽长度及规格变换随意。。。。。。。

　　电子引线框架用铜合金异型铜带的生产方法：其流程如下铜合金坯料→熔炼→铸锭→加热→水封挤压→成型→孔型轧制→光亮退火→剪切。。。。。。。

　　电子引线框架用铜合金异型铜带的生产方法注意事项：

　　1、所述的铜合金坯料，，，，，，，按重量百分比计选用：Fe：0.05～0.15％；；；；；；P：0.015～0.04％；；；；；；Cu：余量；；；；；；

　　2、所述的加热即达到坯料的挤出温度；；；；；；

　　3、所述的挤压温度为：850～900℃；；；；；；

　　4、所述的光亮退火温度为：450～550℃；；；；；；

　　5、所述的孔型轧制后进行光亮退火，，，，，，，这个过程反复四次；；；；；；

　　6、所述的孔型轧制选用“T”型结构的轧辊，，，，，，，轧制出“T”型结构的铜合金异型铜带；；；；；；

　　7、所述的孔型轧制选用“U”型结构的轧辊，，，，，，，轧制出“U”型结构的铜合金异型铜带。。。。。。。

电子引线框架用铜合金异型铜带的生产方法具体案例：取按重量百分比计含有：Fe：0.05％；；；；；；P：0.015％；；；；；；Cu：余量的铜合金坯料，，，，，，，将其按照传统熔炼及铸锭工艺处理后，，，，，，，在温度为850℃的条件下加热，，，，，，，达到挤压温度，，，，，，，使之软化；；；；；；

为防止其氧化将软化后的原料直接挤入水中进行水封，，，，，，，将成型后的铜合金材料输送到“T”型结构的轧辊2中，，，，，，，进行孔型轧制，，，，，，，轧制出“T”型结构的铜合金异型铜带雏形件1，，，，，，，将得到的铜合金异型铜带雏形件1在温度为450℃条件下光亮退火，，，，，，，再重复孔型轧制及光亮退火工序三次，，，，，，，得到铜合金异型铜带，，，，，，，按照要求进行剪切处理，，，，，，，得到所需规格的电子引线框架用铜合金异型铜带，，，，，，，继而包装入库。。。。。。。

文章来源：长江有色金属网

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