一、什么是覆铜？？？？？？

所谓覆铜，，，，，，就是将电路板上闲置的空间作为基准面，，，，，，然后用固体铜填充，，，，，，这些铜区又称为灌铜。。。。。。。

覆铜的意义在于：减小地线阻抗，，，，，，提高抗干扰能力；；；；；降低压降，，，，，，提高电源效率；；；；；与地线相连，，，，，，还可以减小环路面积。。。。。。。也出于让PCB焊接时尽可能不变形的目的，，，，，，大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线，，，，，，覆铜如果处理的不当，，，，，，那将得不偿失，，，，，，究竟覆铜是“利大于弊”还是“弊大于利”？？？？？？

大家都知道在高频情况下，，，，，，印刷电路板上的布线的分布电容会起作用，，，，，，当长度大于噪声频率相应波长的1/20 时，，，，，，就会产生天线效应，，，，，，噪声就会通过布线向外发射，，，，，，如果在PCB中存在不良接地的覆铜话，，，，，，覆铜就成了传播噪音的工具。。。。。。。

因此，，，，，，在高频电路中，，，，，，千万不要认为，，，，，，把地线的某个地方接了地，，，，，，这就是“地线”，，，，，，一定要以小于λ/20 的间距，，，，，，在布线上打过孔，，，，，，与多层板的地平面“良好接地”。。。。。。。如果把覆铜处理恰当了，，，，，，覆铜不仅具有加大电流，，，，，，还起了屏蔽干扰的双重作用。。。。。。。

二、覆铜的两种形式

覆铜一般有两种基本的方式，，，，，，就是大面积的覆铜和网格铜，，，，，，经常也有人问到，，，，，，大面积覆铜好还是网格覆铜好，，，，，，不好一概而论。。。。。。。
为什么呢？？？？？？大面积覆铜，，，，，，具备了加大电流和屏蔽双重作用，，，，，，但是大面积覆铜，，，，，，如果过波峰焊时，，，，，，板子就可能会翘起来，，，，，，甚至会起泡。。。。。。。因此大面积覆铜，，，，，，一般也会开几个槽，，，，，，缓解铜箔起泡。。。。。。。如下图：

单纯的网格覆铜主要还是屏蔽作用，，，，，，加大电流的作用被降低了，，，，，，从散热的角度说，，，，，，网格有好处（它降低了铜的受热面）又起到了一定的电磁屏蔽的作用。。。。。。。特别是对于在触摸等电路当中，，，，，，如下图：

需要指出的是，，，，，，网格是使由交错方向的走线组成的，，，，，，我们知道对于电路来说，，，，，，走线的宽度对于电路板的工作频率是有其相应的“电长度“的（实际尺寸除以工作频率对应的数字频率可得，，，，，，具体可见相关书籍）。。。。。。。

当工作频率不是很高的时候，，，，，，或许网格线的作用不是很明显，，，，，，一旦电长度和工作频率匹配时，，，，，，就非常糟糕了，，，，，，你会发现电路根本就不能正常工作，，，，，，到处都在发射干扰系统工作的信号。。。。。。。建议是根据设计的电路板工作情况选择，，，，，，不要死抱着一种东西不放。。。。。。。因此高频电路对抗干扰要求高的多用网格，，，，，，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。。。。。。。

来源：21ic电子网

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